Drivs av Zen 4 CPU-kärnor & CDNA 3 GPU-kärnor för snabb HPC-prestanda

AMD verkar också arbeta på sin första generationens Exascale APU-produkt, Instinct MI300, som drivs av Zen 4 CPU & CDNA 3 GPU-kärnor. Detaljerna för detta HPC-chip har också läckt ut i den senaste videon av Älskade TV.

AMD Instinct MI300 ska bli Red Teams första Exascale APU-produkt med Zen 4 CPU, CDNA 3 GPU-kärnor och HBM3-minne

De första referenserna till AMD:s Exascale APU går ända tillbaka till 2013 med fler bitar och bitar som avslöjas under det kommande året. Redan 2015 avslöjade företaget sin plan att erbjuda EHP, en Exascale Heteorgenous Processor, baserad på de då kommande Zen x86-kärnorna och Greenland GPU med HBM2-minne på en 2.5D-interposer. De ursprungliga planerna skrotades så småningom och AMD fortsatte med att släppa sin EPYC- och Instinct-linje i sina egna CPU- och GPU-serversegment. Nu tar AMD tillbaka EHP eller Exascale APU:er i form av nästa generations Instinct MI300.

AMD EPYC Server Roadmap läcker ut: EPYC Genoa-X med Zen 4 & 3D-V-cache i 1H 2023, Genoa, Bergamo & Turin med SP6-stöd

Återigen kommer AMD Exascale APU att bilda en harmoni mellan företagets CPU- och GPU-IP:er, genom att kombinera de senaste Zen 4 CPU-kärnorna med de senaste CDNA 3 GPU-kärnorna. Detta sägs vara den första generationens Exascale & Instinct APU. I bilden som postades av AdoredTV nämns det att APU:n kommer att bandas ut i slutet av denna månad, vilket innebär att vi kan se en potentiell lansering 2023, samtidigt som företaget förväntas avslöja sin CDNA 3 GPU-arkitektur för HPC-segment.

Det första kislet förväntas finnas i AMD:s labb under tredje kvartalet 2022. Plattformen i sig betraktas som MDC vilket kan innebära Multi-Die Chip. I en tidigare rapport uppgavs att APU:n kommer att ha ett nytt “Exascale APU-läge” och har stöd på SH5-sockeln som troligen kommer i BGA-formfaktorn.

Förutom CPU och GPU IP, skulle en annan viktig drivkraft bakom Instinct MI300 APU vara dess HBM3 minnesstöd. Även om vi fortfarande inte är säkra på det exakta antalet dies som visas på EHP APU, har Moore’s Law is Dead tidigare avslöjat formkonfigurationer med 2, 4 och 8 HBM3-dies. Die shot visas i bilden i den senaste läckan och visar även minst 6 dies som borde vara en helt ny konfiguration. Det är möjligt att det finns flera Instinct MI300-konfigurationer som bearbetas med några som bara innehåller CDNA 3 GPU-matriser och APU-designer med både Zen 4 och CDNA3 IP:er.

Så det ser ut som att vi definitivt kommer att se Exascale APU:erna i aktion efter nästan ett decenniums väntan. Instinct MI300 siktar definitivt på att revolutionera HPC-utrymmet med vansinniga mängder prestanda som aldrig tidigare skådats och med kärn- och förpackningsteknologier som kommer att bli en revolution för teknikindustrin.

AMD Radeon Instinct Accelerators 2020

Acceleratorns namn	AMD Instinct MI300	AMD Instinct MI250X	AMD Instinct MI250	AMD Instinct MI210	AMD Instinct MI100	AMD Radeon Instinct MI60	AMD Radeon Instinct MI50	AMD Radeon Instinct MI25	AMD Radeon Instinct MI8	AMD Radeon Instinct MI6
CPU-arkitektur	Zen 4 (Exascale APU)	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
GPU-arkitektur	TBA (CDNA 3)	Aldebaran (CDNA 2)	Aldebaran (CDNA 2)	Aldebaran (CDNA 2)	Arcturus (CDNA 1)	Vega 20	Vega 20	Vega 10	Fiji XT	Polaris 10
GPU Process Node	5nm+6nm	6nm	6nm	6nm	7nm FinFET	7nm FinFET	7nm FinFET	14nm FinFET	28nm	14nm FinFET
GPU-chiplets	4 (MCM / 3D Stacked) 1 (Per Die)	2 (MCM) 1 (Per Die)	2 (MCM) 1 (Per Die)	2 (MCM) 1 (Per Die)	1 (monolitisk)	1 (monolitisk)	1 (monolitisk)	1 (monolitisk)	1 (monolitisk)	1 (monolitisk)
GPU-kärnor	28 160?	14 080	13,312	6656	7680	4096	3840	4096	4096	2304
GPU klockhastighet	TBA	1700 MHz	1700 MHz	1700 MHz	1500 MHz	1800 MHz	1725 MHz	1500 MHz	1000 MHz	1237 MHz
FP16 Compute	TBA	383 TOPP	362 TOPP	181 TOPP	185 TFLOPs	29,5 TFLOPs	26,5 TFLOPs	24,6 TFLOPs	8.2 TFLOPs	5.7 TFLOPs
FP32 Compute	TBA	95,7 TFLOPs	90,5 TFLOPs	45,3 TFLOPs	23.1 TFLOPs	14,7 TFLOPs	13.3 TFLOPs	12,3 TFLOP:s	8.2 TFLOPs	5.7 TFLOPs
FP64 Compute	TBA	47,9 TFLOPs	45,3 TFLOPs	22,6 TFLOPs	11,5 TFLOPs	7.4 TFLOP:s	6.6 TFLOPs	768 GFLOPs	512 GFLOPs	384 GFLOPs
VRAM	192 GB HBM3?	128 GB HBM2e	128 GB HBM2e	64 GB HBM2e	32 GB HBM2	32 GB HBM2	16 GB HBM2	16 GB HBM2	4 GB HBM1	16 GB GDDR5
Minnes klocka	TBA	3,2 Gbps	3,2 Gbps	3,2 Gbps	1200 MHz	1000 MHz	1000 MHz	945 MHz	500 MHz	1750 MHz
Minnesbuss	8192-bitar	8192-bitar	8192-bitar	4096-bitar	4096-bitars buss	4096-bitars buss	4096-bitars buss	2048-bitars buss	4096-bitars buss	256-bitars buss
minnesbandbredd	TBA	3,2 TB/s	3,2 TB/s	1,6 TB/s	1,23 TB/s	1 TB/s	1 TB/s	484 GB/s	512 GB/s	224 GB/s
Formfaktor	OAM	OAM	OAM	Dubbla kortplatser	Dubbla spår, full längd	Dubbla spår, full längd	Dubbla spår, full längd	Dubbla spår, full längd	Dubbla spår, halv längd	Enstaka spår, full längd
Kyl	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning	Passiv kylning
TDP	~600W	560W	500W	300W	300W	300W	300W	300W	175W	150W