Drivs av Zen 4 CPU-kärnor & CDNA 3 GPU-kärnor för snabb HPC-prestanda

Drivs av Zen 4 CPU-kärnor & CDNA 3 GPU-kärnor för snabb HPC-prestanda

[ad_1]

AMD verkar också arbeta på sin första generationens Exascale APU-produkt, Instinct MI300, som drivs av Zen 4 CPU & CDNA 3 GPU-kärnor. Detaljerna för detta HPC-chip har också läckt ut i den senaste videon av Älskade TV.

AMD Instinct MI300 ska bli Red Teams första Exascale APU-produkt med Zen 4 CPU, CDNA 3 GPU-kärnor och HBM3-minne

De första referenserna till AMD:s Exascale APU går ända tillbaka till 2013 med fler bitar och bitar som avslöjas under det kommande året. Redan 2015 avslöjade företaget sin plan att erbjuda EHP, en Exascale Heteorgenous Processor, baserad på de då kommande Zen x86-kärnorna och Greenland GPU med HBM2-minne på en 2.5D-interposer. De ursprungliga planerna skrotades så småningom och AMD fortsatte med att släppa sin EPYC- och Instinct-linje i sina egna CPU- och GPU-serversegment. Nu tar AMD tillbaka EHP eller Exascale APU:er i form av nästa generations Instinct MI300.

AMD EPYC Server Roadmap läcker ut: EPYC Genoa-X med Zen 4 & 3D-V-cache i 1H 2023, Genoa, Bergamo & Turin med SP6-stöd

AMD:s första Exascale APU, Instinct MI300, har läckt ut och detaljerad. (Bildkrediter: AdoredTV)

Återigen kommer AMD Exascale APU att bilda en harmoni mellan företagets CPU- och GPU-IP:er, genom att kombinera de senaste Zen 4 CPU-kärnorna med de senaste CDNA 3 GPU-kärnorna. Detta sägs vara den första generationens Exascale & Instinct APU. I bilden som postades av AdoredTV nämns det att APU:n kommer att bandas ut i slutet av denna månad, vilket innebär att vi kan se en potentiell lansering 2023, samtidigt som företaget förväntas avslöja sin CDNA 3 GPU-arkitektur för HPC-segment.

Det första kislet förväntas finnas i AMD:s labb under tredje kvartalet 2022. Plattformen i sig betraktas som MDC vilket kan innebära Multi-Die Chip. I en tidigare rapport uppgavs att APU:n kommer att ha ett nytt “Exascale APU-läge” och har stöd på SH5-sockeln som troligen kommer i BGA-formfaktorn.

Förutom CPU och GPU IP, skulle en annan viktig drivkraft bakom Instinct MI300 APU vara dess HBM3 minnesstöd. Även om vi fortfarande inte är säkra på det exakta antalet dies som visas på EHP APU, har Moore’s Law is Dead tidigare avslöjat formkonfigurationer med 2, 4 och 8 HBM3-dies. Die shot visas i bilden i den senaste läckan och visar även minst 6 dies som borde vara en helt ny konfiguration. Det är möjligt att det finns flera Instinct MI300-konfigurationer som bearbetas med några som bara innehåller CDNA 3 GPU-matriser och APU-designer med både Zen 4 och CDNA3 IP:er.

Så det ser ut som att vi definitivt kommer att se Exascale APU:erna i aktion efter nästan ett decenniums väntan. Instinct MI300 siktar definitivt på att revolutionera HPC-utrymmet med vansinniga mängder prestanda som aldrig tidigare skådats och med kärn- och förpackningsteknologier som kommer att bli en revolution för teknikindustrin.

AMD Radeon Instinct Accelerators 2020

Acceleratorns namn AMD Instinct MI300 AMD Instinct MI250X AMD Instinct MI250 AMD Instinct MI210 AMD Instinct MI100 AMD Radeon Instinct MI60 AMD Radeon Instinct MI50 AMD Radeon Instinct MI25 AMD Radeon Instinct MI8 AMD Radeon Instinct MI6
CPU-arkitektur Zen 4 (Exascale APU) N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
GPU-arkitektur TBA (CDNA 3) Aldebaran (CDNA 2) Aldebaran (CDNA 2) Aldebaran (CDNA 2) Arcturus (CDNA 1) Vega 20 Vega 20 Vega 10 Fiji XT Polaris 10
GPU Process Node 5nm+6nm 6nm 6nm 6nm 7nm FinFET 7nm FinFET 7nm FinFET 14nm FinFET 28nm 14nm FinFET
GPU-chiplets 4 (MCM / 3D Stacked)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
1 (monolitisk) 1 (monolitisk) 1 (monolitisk) 1 (monolitisk) 1 (monolitisk) 1 (monolitisk)
GPU-kärnor 28 160? 14 080 13,312 6656 7680 4096 3840 4096 4096 2304
GPU klockhastighet TBA 1700 MHz 1700 MHz 1700 MHz 1500 MHz 1800 MHz 1725 MHz 1500 MHz 1000 MHz 1237 MHz
FP16 Compute TBA 383 TOPP 362 TOPP 181 TOPP 185 TFLOPs 29,5 TFLOPs 26,5 TFLOPs 24,6 TFLOPs 8.2 TFLOPs 5.7 TFLOPs
FP32 Compute TBA 95,7 TFLOPs 90,5 TFLOPs 45,3 TFLOPs 23.1 TFLOPs 14,7 TFLOPs 13.3 TFLOPs 12,3 TFLOP:s 8.2 TFLOPs 5.7 TFLOPs
FP64 Compute TBA 47,9 TFLOPs 45,3 TFLOPs 22,6 TFLOPs 11,5 TFLOPs 7.4 TFLOP:s 6.6 TFLOPs 768 GFLOPs 512 GFLOPs 384 GFLOPs
VRAM 192 GB HBM3? 128 GB HBM2e 128 GB HBM2e 64 GB HBM2e 32 GB HBM2 32 GB HBM2 16 GB HBM2 16 GB HBM2 4 GB HBM1 16 GB GDDR5
Minnes klocka TBA 3,2 Gbps 3,2 Gbps 3,2 Gbps 1200 MHz 1000 MHz 1000 MHz 945 MHz 500 MHz 1750 MHz
Minnesbuss 8192-bitar 8192-bitar 8192-bitar 4096-bitar 4096-bitars buss 4096-bitars buss 4096-bitars buss 2048-bitars buss 4096-bitars buss 256-bitars buss
minnesbandbredd TBA 3,2 TB/s 3,2 TB/s 1,6 TB/s 1,23 TB/s 1 TB/s 1 TB/s 484 GB/s 512 GB/s 224 GB/s
Formfaktor OAM OAM OAM Dubbla kortplatser Dubbla spår, full längd Dubbla spår, full längd Dubbla spår, full längd Dubbla spår, full längd Dubbla spår, halv längd Enstaka spår, full längd
Kyl Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning Passiv kylning
TDP ~600W 560W 500W 300W 300W 300W 300W 300W 175W 150W



[ad_2]

Leave a Reply

Your email address will not be published.